Cinétique de formation des couches minces métalliques nanostructurées

الموضوعات

علوم بحتة وطبيعية

الملخص

Cette étude expérimentale est consacrée à l’élaboration, par électrodéposition, des couches minces de nickel sur un substrat en cuivre à partir d’un bain de sulfate de Nickelen variant le temps de déposition. Les méthodes électrochimiques appelées voltampérométrie cyclique et chrono ampérométrie ont été utilisés pour suivre la formation des couches minces de nickel. L’étude par voltampérométrie cyclique a été réalisée en utilisant trois bains différents (l’électrolyte support, le bain de sulfate de nickel et le bain de sulfate de nickel contenant le Laurylsulfate de sodium appelé aussi Sodium Dodecyl Sulfate (SDS)). L’analyse des courbes obtenues par voltampérométrie cyclique nous a permis de confirmer la réduction des ions de nickel et la formation de la couche de nickel sur le substrat en cuivre. Les résultats obtenus ont montré que la formation des couches de nickel se fait par germination et croissance. Les variations, en fonction du temps, des caractéristiques physiques des couches minces de nickel (masse, épaisseur, rendement) ont été étudiées. La résistance à la corrosion des couches minces de nickel obtenues après différents temps de déposition a été étudiée par la méthode de la masse perdue et celle de Tafel. This experimental study is devoted to the development, by electrochemical deposition method,of nickel thin films on a copper substrate from a nickel sulphate bath by varying the deposition time. Electrochemical methods: cyclic voltammetry and chronoamperometry were used to follow the formation of nickel thin films. The cyclic voltammetry study was conducted on three different baths (the support electrolyte, the nickel sulphate bath and the nickel sulphate bath containing sodium Larry sulphate also known as sodium dodecyl sulphate (SDS)). The cyclic voltammetry curves analysis allowed us to confirm the reduction of nickel ions and the formation of the nickel thin film son the copper substrate. The chronoamperometry results showed that the formation of nickel thin film stakes place by germination and growth processes. The nickel thin films physical characteristics variations (mass, thickness, yield) as a function of deposition time were studied. The corrosion resistance of nickel thin films obtained after different deposition times has been studied using the lost mass and Tafel methods

روابط وملفات

التعريف والنوع

رقم الوثيقة

f4e791d9-79aa-431a-ad57-c2d2fc95739c

رقم العقد

0

نوع الوسائط

Crawler

نوع المحتوى

الرسائل العلمية

صيغة المصدر

ماستر (LMD)

نوع الملف

pdf text

أسماء الملفات

2166835_1.pdf

بيانات النشر

ألقاب المؤلفين

[{"name_ar":"حياة مؤمني","title_ar":"اشراف","title_en":"Supervision"},{"name_ar":"عائشة شوالي","title_ar":"اعداد","title_en":"Preparation"}]

اللغة

French

المصدر والدورية

اسم المصدر

Cinétique de formation des couches minces métalliques nanostructurées

المحتوى والصفحات

عدد الصفحات

0

ترجمة الملخص

تتمحور هذه الدارسة التجريبية على تحضير طبقات رقيقة من النيكل المتوضعة على صفيحة من النحاس عن طريق الترسيب الكيميائي في حوض من سلفات النيكل مع تغير زمن التوضع .من اجل متابعة تشكل الطبقات الرقيقة استعملنا التقنيات التالية: الفولط-متري، الكرونو-امبرومتري، حيث الدراسة باستعمال الفولط-متري شملت ثلاث احوض ترسيب مختلفة ( حوض حيادي، سلفات النيكل، سلفات النيكل مع SDS)، ان تحليل المنحنيات المتحصل عليها من خلال هذه الطريقة اكد حصول ارجاع لأيونات النيكل و بالتالي تشكل طبقة رقيقة من النيكل على سطح صفيحة النحاس، اما بخصوص التموضع و كيفية انماء الطبقات الرقيقة فقد تما الاعتماد على طريقة الكرونو-امبرومتري، لتشمل الدراسة في جزئها الاخر دراسة مختلف خصائص التوضع المرتبطة بالزمن (الكتلة، السمك، المردود)، إضافة الى دراسة مقاومة طبقة النيكل الرقيقة للتأكل بإستعمال طريقة فقد الكتلة و منحنيات تافل

كلمات الباحثين

couche mince, nickel, électrodéposition, résistance à la corrosion.

إشراف وإعداد

الإشراف

حياة مؤمني

الإعداد

عائشة شوالي

الاقتباسات الببليوغرافية