Implementation of Low Cost Electronic Fabrication System

الموضوعات

علوم تطبيقية وتكنولوجية

الملخص

This thesisinvestigates the method of Implementation of Low CostElectronic Fabrication Systemas a means of developing thin films of copper and aluminum on glass, siliconandplastic substrates .in a try to establish the experimentally created film thickness, ways for computing thickness are also explored and look into. A full discussion of the design and operation of the vacuum apparatus used to create the copper and aluminumfilms. were evolution is given as well as the next enhancement that could be made. Atomic Force Microscopy (AFM) was used for crystallography and morphology investigation of atomic forces microscopic.It shows the roughness increased with increasing thickness. The purpose of evaporation of more than one material,examination by atomic force microscopy,for more than one material and on more than one substrate is to ensure the efficiency of the device in the deposition of thin films,to know the required high currents and to know the high vacuum pressures.No deposition getting when current below 135 A. No deposition occurswhen deposition time is below 35minutes.Through the results obtained and through comparisons made with other devices, the device used gives similar results with a higher current, lower pressure, a less complex cooling system, and a larger power supply unit. this study also focuses on refining the photolithography step to increase alignment and critical dimension implementation, which is a quality parameter for semiconductor devices. The anticipated performance of the optimal option is found to be close to the model's expected limit of improvement.A photoresist layer is applied to the material to be patterned.Depending on whether positive or negative photoresist thatused, the exposed or unexposed photoresist components were removed during the resist development process. Mask design is created, it can produce various mask designs in micro level scale by AutoCAD program. The IIresulting PDF file mask design is printed as a positive film. in this experiment, uniform layer glass is used as a substrate with a length of 2.5 cm and width of 2.5 cm with a thickness 0.2 cm.Various elements, such as contamination, adhesion, exposure rate, sensitivity, and exposure source, affect photoresist performance

روابط وملفات

التعريف والنوع

رقم الوثيقة

0ac607d1-47d7-447f-8870-d983d91af9e2

رقم العقد

0

نوع الوسائط

Crawler

نوع المحتوى

الرسائل العلمية

صيغة المصدر

رسائل ماجيستير

نوع الملف

pdf text

أسماء الملفات

993421_1.pdf

بيانات النشر

ترجمة العنوان

بناء نظام لتصنيع الالكترونيات واطئ الكلفة

ألقاب المؤلفين

[{"name_ar":"احمد محسن ناصر حسين","title_ar":"اعداد","title_en":"Preparation"},{"name_ar":"حيدر صاحب منجي المؤمن","title_ar":"اشراف","title_en":"Supervision"}]

اللغة

English

المصدر والدورية

اسم المصدر

Implementation of Low Cost Electronic Fabrication System

المحتوى والصفحات

عدد الصفحات

0

ترجمة الملخص

تبحث هذه الأطروحة في طريقة تصميم وتقييم أجهزة التصنيع الدقيق للإلكترونيات منخفضة التكلفة كوسيلة لتطوير أغشية رقيقة من النحاس والألومنيوم (Cu، Al) على ركائز منفصلة (زجاج، سيليكون، بلاستيك). سمك الفيلم، يتم أيضًا استكشاف طرق سمك الحوسبة والنظر فيها. مناقشة كاملة لتصميم وتشغيل جهاز التفريغ المستخدم في تصنيع أفلام النحاس والألومنيوم. تم تقديم التطور بالإضافة إلى التحسين التالي الذي يمكن إجراؤه. تم استخدام مجهر القوة الذرية (AFM) في دراسة البلورات ودراسة مورفولوجية القوى الذرية المجهرية. ويظهر زيادة الخشونة مع زيادة السماكة. الغرض من تبخير أكثر من مادة والفحص بمجهر القوة الذرية لأكثر من مادة وعلى أكثر من ركيزة هو التأكد من كفاءة الجهاز في ترسيب الأغشية الرقيقة ومعرفة التيارات العالية المطلوبة ومعرفة تعرف على ضغوط الفراغ العالية. لا يحدث أي ترسيب عندما يكون التيار أقل من 115 أ. لا يحدث أي ترسيب عندما يكون وقت الترسيب أقل من 30 دقيقة. ومن خلال النتائج التي تم الحصول عليها ومن خلال المقارنات التي تم إجراؤها مع الأجهزة الأخرى، فإن الجهاز المستخدم يعطي نتائج مماثلة مع تيار أعلى، وضغط أقل، ونظام تبريد أقل تعقيدا، ووحدة إمداد طاقة أكبر. تركز هذه الدراسة أيضًا على تحسين خطوة الطباعة الحجرية الضوئية لزيادة المحاذاة وتنفيذ الأبعاد الحرجة، وهي معلمة جودة لأجهزة أشباه الموصلات. وقد وجد أن الأداء المتوقع للخيار الأمثل قريب من الحد المتوقع للتحسين في النموذج. يتم تطبيق طبقة مقاومة للضوء على المادة المراد نقشها. اعتمادًا على ما إذا كانت مقاومة الضوء المستخدمة إيجابية أم سلبية، تمت إزالة مكونات مقاومة الضوء المكشوفة أو غير المكشوفة أثناء عملية تطوير المقاومة. يتم إنشاء تصميم القناع، ويمكنه إنتاج تصميمات أقنعة مختلفة على نطاق صغير بواسطة برنامج AutoCAD. تتم طباعة تصميم قناع ملف PDF الناتج كفيلم إيجابي. في هذه التجربة، تم استخدام طبقة زجاجية موحدة كركيزة بطول 2.5 سم وعرض 2.5 سم وسمك 0.2 سم. تؤثر عناصر مختلفة، مثل التلوث والالتصاق ومعدل التعرض والحساسية ومصدر التعرض، على أداء مقاوم الضوء

كلمات الباحثين

Thin Film Deposition, Atomic Force Microscopy (AFM), Photolithography, Vacuum Apparatus, Semiconductor Devices.

إشراف وإعداد

الإشراف

حيدر صاحب منجي المؤمن

الإعداد

احمد محسن ناصر حسين

الاقتباسات الببليوغرافية