Analyse numérique de l’efficacité énergétique d’une structure miniature

الموضوعات

علوم تطبيقية وتكنولوجية

الملخص

La miniaturisation constante de composants électroniques engendre la diminution de leur masse utile. Ces composants électroniques deviennent alors très sensibles aux sollicitations extérieures et perdent, de manière très importante, leur efficacité et la précision de leurs mesures. Plusieurs stratégies peuvent alors être mises en œuvre afin de résoudre ce problème. L’objectif de ce travail est de localiser les zones de concentration de contraintes dans le microcomposant électronique. Le but de notre étude est d’étudier les effets de l’épaisseur et de la répartition des billes de brasure sur la réponse thermomécanique pour l'ensemble des matériaux utilisés dans l’assemblage. La contrainte maximale de Von Mises et les déformations plastiques des billes de brasure sont utilisées comme critère de comparaison. Cette étude a misen évidence l'influence non négligeable des paramètres étudiés sur le comportement en service des microcomposants. De ce fait, une étude multi-physique préalable est indispensable avant le lancement des nouveaux composants sur le marché.

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التعريف والنوع

رقم الوثيقة

06c5c01e-ced3-4f56-a293-2e7b2224c1a1

رقم العقد

0

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Crawler

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الرسائل العلمية

صيغة المصدر

ماستر (LMD)

نوع الملف

pdf text

أسماء الملفات

2291086_1.pdf

بيانات النشر

ألقاب المؤلفين

[{"name_ar":"Abdellah Bennedjma ","title_ar":"اعداد","title_en":"Preparation"},{"name_ar":"Soufyane Belhenini ","title_ar":"اشراف","title_en":"Supervision"},{"name_ar":"Yakoub Djeriou","title_ar":"اعداد","title_en":"Preparation"}]

اللغة

French

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اسم المصدر

Analyse numérique de l’efficacité énergétique d’une structure miniature

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ترجمة الملخص

The constant miniaturization of electronic components leads to the reduction of their useful mass. These electronic components then become very sensitive to external stresses and lose, very importantly, their efficiency and the accuracy of their measurements. Several strategies can then be implemented. The objective of this work is to locate the stress concentration zones in the electronic micro component. The aim of our study is to learn about the effects of solder thickness and geometry on the thermomechanical response for all the materials used in the assembly, the maximum stress of Von Mises and the plastic deformations of the elements. are used as a comparison criterion. This study has demonstrated the significant influence of the parameters studied on the in-service behavior of micro components. Therefore, a multi-physics preliminary study is essential before the launch of the new components on the market

كلمات الباحثين

Analyse numérique - efficacité énergétique

إشراف وإعداد

الإشراف

Soufyane Belhenini

الإعداد

Abdellah Bennedjma , Yakoub Djeriou

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